导热无基材双面胶
产品名称: 导热无基材双面胶
产品结构:
产品特性:该产品具有良好的导热性与电气绝缘,曲面粘接的灵活性高,对大多数基材具有高粘接强度,抗老化性能好,剪切强度高,粘接强度高。
产品应用:智能手机/平板PCB芯片液晶模块;PEP模块;OLED模块;二次电池和充电器模块的热传导。
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