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产品名称： 导热硅胶垫

产品结构：

产品特性：导热硅胶垫也称为硅胶皮，具有良好的导热能力和出色的尺寸稳定性，能够填充缝隙,针对不同场合调整硬度，完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到耐压力盒绝缘等作用。

产品应用：推荐用于导热和涂敷，保护PCB、IC等元器件。

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