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产品结构:
产品特性:极高的导热系数和扩散性能,并且具有很好的可模切性、可返工性和性价比。
产品应用:该产品主要应用于轻薄型消费电子产品,例如手机、平板电脑、笔记本电脑等的PCB板和IC的热扩散,使局部的热点消除。
产品名称 |
胶系 |
基材 |
涂层 |
厚度/um |
剥离力 N/cm |
阻燃 |
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