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         产品名称:导热扩散片 
产品结构:
	       
 
	
	
	
	
产品特性:极高的导热系数和扩散性能,并且具有很好的可模切性、可返工性和性价比。
产品应用:该产品主要应用于轻薄型消费电子产品,例如手机、平板电脑、笔记本电脑等的PCB板和IC的热扩散,使局部的热点消除。
	
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				 产品名称  | 
			
				 
 胶系  | 
			
				 
 基材  | 
			
				 
 涂层  | 
			
				 厚度/um  | 
			
				 剥离力 N/cm  | 
			
				 阻燃  | 
		
				
 
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