导热无基材双面胶
产品名称： 导热无基材双面胶
产品结构：
产品特性：该产品具有良好的导热性与电气绝缘，曲面粘接的灵活性高，对大多数基材具有高粘接强度，抗老化性能好，剪切强度高，粘接强度高。
产品应用：智能手机/平板PCB芯片液晶模块；PEP模块；OLED模块；二次电池和充电器模块的热传导。
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