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  • 导热硅胶垫
导热硅胶垫

Category:Thermal management

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Details

         产品名称:导热硅胶垫


          产品结构:

        




      产品特性:导热硅胶垫也称为硅胶皮,具有良好的导热能力和出色的尺寸稳定性,能够填充缝隙,针对不同场合调整硬度,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到耐压力盒绝缘等作用。

      产品应用:推荐用于导热和涂敷,保护PCB、IC等元器件。



产品名称

颜色

厚度/mm

硬度

导热系数

阻燃级别



0000000000000


导热硅胶垫

灰色/蓝色

0.75/1.25/1.5/1.75/2/3/4/5
可调节

5-70

1.5-8.0

UL94-V0













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